Los chips Dimensity 7300 de MediaTek suben de nivel la IA y los juegos móviles para teléfonos inteligentes y plegables de alta tecnología

MediaTek anunció hoy el Dimensity 7300 y el Dimensity 7300X, un par de chips ultraeficientes de 4 nm para ofertas móviles de alta tecnología. Proporcionando la mejor eficiencia energética de su clase y un excelente rendimiento, los chipsets Dimensity 7300 permiten realizar múltiples tareas sin esfuerzo, fotografía superior, juegos acelerados y computación mejorada con IA; además, el Dimensity 7300X está diseñado pensando en los dispositivos plegables de estilo abatible, al ofrecer soporte para pantallas duales.

Ambos chipsets MediaTek Dimensity 7300 tienen una CPU octa-core que consta de 4 núcleos Arm Cortex-A78 que funcionan a una velocidad de hasta 2.5 GHz emparejados con 4 núcleos Arm Cortex-A55. El proceso de 4 nm proporciona hasta un 25% menos de consumo de energía en los núcleos A78 en comparación con el Dimensity 7050. La CPU funciona junto con la última GPU Arm Mali-G615 y la suite de optimizaciones MediaTek HyperEngine para acelerar las experiencias de juego. En comparación con las alternativas de la competencia, la serie Dimensity 7300 ofrece 20% más de cuadros por segundo y un 20% más de eficiencia energética. Para mejorar aún más las experiencias de juego, los nuevos chips utilizan la optimización inteligente de recursos, optimizan las conexiones 5G y Wi-Fi en juegos y son compatibles con la tecnología Bluetooth LE Audio con Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

«Los chips MediaTek Dimensity 7300 serán importantes por integrar las últimas mejoras de IA y funciones de conectividad para que los consumidores puedan transmitir contenido y jugar sin problemas«, dijo el Dr. Yenchi Lee, Gerente General Adjunto del Negocio de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek. «Además, el Dimensity 7300X permite a los fabricantes de equipos originales desarrollar nuevos e innovadores factores de forma gracias a su compatibilidad con pantallas duales«.

Los chipsets Dimensity 7300 también ofrecen fotografía mejorada con el MediaTek Imagiq 950, que cuenta con un ISP HDR de 12 bits de primera calidad con soporte para una cámara principal de 200MP. Mejorado con nuevos motores de hardware que proporcionan una reducción precisa de ruido (MCNR), detección de rostros (HWFD) y video HDR, el Dimensity 7300 permite a los usuarios capturar imágenes y videos impresionantes con cualquier iluminación. Además, el rendimiento fotográfico de enfoque en vivo es hasta 1.3 veces más rápido y la remasterización de fotos es hasta 1.5 veces más rápida que en el Dimensity 7050. Los usuarios también pueden grabar video 4K HDR con un rango dinámico de más de 50% más amplio en comparación con las soluciones de la competencia, lo que resalta más detalles en los videos.

La APU 655 de MediaTek aumenta significativamente la eficiencia de las tareas de IA, ofreciendo el doble de rendimiento que el Dimensity 7050. Los chips Dimensity 7300 también se adaptan a nuevos tipos de datos de precisión mixta para utilizar de manera más eficiente el ancho de banda de la memoria y reducir los requisitos de memoria para modelos de IA más grandes.

Con MiraVision 955 de MediaTek incorporado, los SoC Dimensity 7300 admiten pantallas WFHD+ impresionantemente detalladas con color verdadero de 10 bits, junto con soporte para estándares HDR globales, lo que mejora la transmisión y reproducción de medios. Además, el soporte dedicado para teléfonos plegables de doble pantalla en el Dimensity 7300X hace que sea más fácil para los OEM satisfacer la creciente demanda del mercado de factores de forma innovadores.

Otras características clave del Dimensity 7300 y el Dimensity 7300X incluyen:

• La tecnología MediaTek 5G UltraSave 3.0+, que incorpora un conjunto completo de mejoras de ahorro de energía R16, además de las optimizaciones propias de MediaTek que brindan entre un 13 y un 30% más de eficiencia energética en comparación con las alternativas de la competencia en escenarios comunes de conectividad 5G sub-6GHz.
• Compatibilidad con el enlace descendente 5G de hasta 3.27 Gb/s a través de la agregación de portadoras 3CC, lo que proporciona velocidades de enlace descendente más rápidas en entornos urbanos y suburbanos.
• Compatibilidad con Wi-Fi 6E tribanda para una conectividad inalámbrica multigigabit rápida y confiable.
• Compatibilidad con doble SIM 5G con VoNR dual para ofrecer más opciones a los usuarios.